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行 业:IT互联网/硬件
地 区:北京市/海淀区
投资阶段:A轮融资
行 业:IT互联网/硬件
地 区:北京市/海淀区
投资阶段:A轮融资
团 队: 15-30人
公 司: 北京金达雷科技有限公司
项目阶段: 已经推入市场
成立时间: 2014.03.01
产品链接: 暂无
投资方 | 金额 | 轮次 | 时间 |
---|---|---|---|
德联资本(联和运通),成从武 | 4500万人民币 | A轮融资 | 2017.10.25 |
CEO
本科毕业于清华大学,赴美留学期间分别获得3个硕士学位和1个博士学位
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